半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展 (通称：ISP)-

【出展社募集中】2027年2月17日から19日に東京ビッグサイトにて開催。半導体・センサ パッケージング展は、半導体・センサ、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどのパッケージング技術に特化した専門展です。 国内外の半導体・センサメーカーや高密度実装技術者の方々に効率的に営業する絶好の機会です。