本展は、2.5D/3D、チップレット、ヘテロジニアスなど技術革新が進む半導体後工程に特化した専門展です。 半導体の組立装置、検査装置、パッケージ材料、めっき・エッチングなどのあらゆるパッケージング技術が出展し、半導体・センサ・電子部品・電子機器・自動車などのメーカーへの販路拡大する絶好の展示会です。